Sprog

0086-574-873204583
CASCELL® HF- Lavt dielektrisk skum
  • hf-03
  • hf-02
  • hf
  • hf-04
  • h-1f

CASCELL® HF- Lavt dielektrisk skum

Cascell ® HF-skumkerne er specielt designet til antenneanvendelse på grund af dens ekstremt lave dielektriske konstanter og særligt gunstige transmissionsegenskaber. Den kan også bruges som strukturel kerne til radomer og mammografiplader.

Kontakt os

detaljer

Forarbejdning og produktion

Med en ekstremt fin lukket cellestruktur har skummet minimal harpiksoptagelse og problemfri kompatibilitet med metalliske beklædningsmaterialer på grund af fraværet af ætsende effekter.

Cascell ® HF-skum er velegnet til håndoplægning, prepreg-behandling og vakuuminfusion ved temperatur op til 130°C og tryk op til 0,3 MPa.

Termoformning og formning

Cascell ® HF kan let termoformes eller CNC-bearbejdes for at imødekomme kundernes krav, hvilket giver enorme produktionsfordele.

Højpræcisionsformede og brugsklare skumkerner i komplekse eller simple geometrier kan også leveres af Cascell ® Bearbejdningsafdeling.

MEKANISK YDELSE

Type

Testmetode

Enheder

CASCELL ® 50 HF

CASCELL ® 75 HF

Massefylde

ISO845

Kg/m3

50

75

Trykstyrke

ISO844

MPa

0.83

1.65

Trækstyrke

ASTM D638

MPa

1.65

2.20

Elastikmodul

ASTM D638

MPa

75

100

Forlængelse

I pausen

ASTM

D638

%

2.8

2.9

Bøjningsstyrke

ASTM D790

MPa

1.55

2.80

Forskydningsstyrke

ASTM C273

MPa

0.85

1.25

Forskydningsmodul

ASTM C273

MPa

28

45

Komprimerende krybning

GB/T 15048

%

≦2,0

Temperatur

Modstand

DIN 53424

≧200

Komprimerende krybetestbetingelser:

Cascell ® 50HF, 130℃/0,3MPa/2t

Cascell ® 75HF, 150 ℃/0,3 MPa/2 timer

Bemærk: Tekniske data for vores produkter er typiske værdier for den nominelle massefylde.

PRODUKT SPECIFIKATION

Cascell ®

Størrelse [mm]

Standard tykkelsesområde[mm]

Tænkningstolerance[mm]

50 HF

2500*1250

1-50

±0,2

75 HF

2500*1250

1-50

±0,2

Bemærk: 1-4 mm tyk plade leveres i 1/4 eller 1/2 pladestørrelse.

Alle varmebehandlede plader leveres i forseglet aluminiumsemballage.

KONTAKT MED OS